Hladan lem - maticna ploca

[bobang]

Imam problem sa laptop racunarom, izgleda da ima negde neki prekid. Kada ga ukljucim ekran je ovetljen i beo. Kada malo uvrnem maticnu plocu tada negde dobije kontakt i prikaze sliku. Rastavio sam ga i utvrdio da je hladan lem na maticnoj ploci. Kako videti gde je to ili moram da menjam maticnu plocu. Inace kada prikljucim spoljni monitor slika je ok, sto znaci da je prekid negde na ploci gde se dovodi video signal do kabla gde se prikljucuje monitor.

[elektor]

Predopostavljam da laptop ima integriranu grafičku?
Da li si krivio cijeli laptop ili baš matičnu ploču. Ako si krivio cijeli pogledaj malo konektor od ekrana da ne gubi tu malo kontakta. Ukoliko si krivio baš cijeli laptop (skupa sa ekranom) ne bi bilo na odmet pogledati i flat kabel sa zadnje strane ekrana.
Ukoliko je to ok onda će problem najvjerovatnije biti u BGA chipu grafičke kartice.
Postoje 2 načina na koji se problem može otkloniti - reflowing ili reballing. Reflowing je u večini slučajeva privremeno rješenje i problem se vrati kroz koji mjesec.
Reflowing možeš obaviti i sam ako imaš iskustva i malo potrebne opreme. Dok je reballing najbolje prepustiti stručnjaku.
Ukoliko se ne želiš sam igrati odnesi laptop na servis. Nek obave za svaki slučaj dijagnostiku da se potvrde sumnje u grafičku i onda neka je reballaju. Popravak će te kod servisera doći oko 300 - 500 kn.

[stojke369]

Elektor je sve napisao sto je potrebno. Samo reball pomaze.

[bobang]

Evo ovako stvari stoje. Juce sam otisao kod drugara koji ima duvaljku i presao je sve ali opet isto. Mislim da nije kvar u grafickom cipu jer kada priljucim spoljni monitor slika je ok. Sto se tice flat kabla on je ok. Kada sam sve ovo isprobavao na stolu je bila samo izvadjena maticna ploca i monitor. Interesuje me da li je moguce da je negde prekid u stampanoj ploci pa kad savijem plocu da dobije kontakt. Ako je to da li mogu nekako da prepravim konektor od monitora pa da ga prikljucim na vga izlaz jer je na njemu slika ok.
Pozdrav
P.S. radi se fujitsu siemens la1703 laptopu.

[stojke369]

Nije dobro podgrejao Mora da ga napuni lepo fluksom i dobro ga ugreje.

[elektor]

Tako je. Ukoliko se radi sa fluxom u pasti potrebno ga je špricom nanjeti na rubove BGA chipa (između chipa i ploče) i dio će se grijanjem kapilarno uvući ispod.
Ukoliko to ne pomogne pravac servis, jer doma više ništa sam nemožeš napraviti.

[bobang]

Ovo sto ja nazivam duvaljkom je neka lemilica koja se ukljuci u struju i izduvava vreo vazduh. Covek se bavi popravkom televizora i ona mu sluzi da odlemi integralna kola. Ako mislite da je graficki cip problem jos jednom cu otici do njega da ponovi proces. Niste mi odgovorili na pitanje da i je moguce da je negde prekid u stampanoj ploci.

[bobang]

sad sam gledao cip. Da li treba da greje sa donje strane cipa ili sam cip.
Pozz

[elektor]

Nitko ti ne može sa sigurnosti reći gdje je problem bez spajanja laptopa na dijagnostiku koju većinom imaju samo serivseri, ali BGA chipovi stvaraju dosta problema u laptopima.
Pogotovo ako su oni ispod buisness klase. Stvar je u tome da proizvođači pokušavaju složiti što jači laptop za što manje novaca (jbg, to tržište/kupac traži) pa onda često neke ključne stvari ne rade skroz kako treba. Jedna od tih stvari je i hlađenje, pa se mnogi laptopi previše griju i nakon nekog vremena jednostavno od prevelikog zagrijavanja neke kuglice izgube kontakt između BGA chipa i ploče.
Moguće je i da je prekid u vodovima matične ploče, ali to je već manje vjerovatno. A i mjesto prekida je veoma teško naći osim ako vod nije "izgorio" zbog prevelike struje pa vidiš crnu mrljicu, pogotovo ako matična ploča ima više od 2 "sloja" vodova.
Ovo što ste vi radili je reflow postupak i kao što rekoh ako se kvar uspije sanirat najvjerovatnije će se vratiti kroz par mjeseci, ali zato postupak možeš obavit bez servisera.
Postupak ukratko ide ovako pa vidi da li ste dobro radili. Prvo zaštitiš ploču okolo BGA chipa sa aluminijskom folijom kako ne se ne bi zagrijavali drugi elementi. Ja osobno kombiniram traku otpornu na visoke temp i alu foliju.
Zatim je potrebno nanjeti flux. On se na nese uz pomoć šprice sa sve 4 strane BGA chipa (između chipa i ploče).
Zatim je potrebno zagrijati BGA chip (s gornje strane).
To se radi uz pomoć lemilice na vrući zrak neki koriste i fen za skidanje farbe, ali to po meni nije preporučljivo zbog velike mlaznice i nemogućnosti podešavanja temperature.
Prvo se vrši predgrijavanje chipa i to tako da ga se kružnim pokretima (da zrak obuhvaća cijeli chip te da se on jednoliko grije) mlaznice sa veće udaljenosti chip grije 1-2 min.
Zatim se mlaznica približi chipu te se zagrijava kaće vrijeme, sve dok on na lagan dodir pincetom ili iglom ne počne "plivati". Evo ti i dijagram. S vremenom grijanja ćeš morati malo eksperimentirati jer ovisi o puno faktora
http://www.ami.ac.uk/courses/topics/013 ... s_imgg.gif
Ne smije se pretjerati u pomicanju chipa kako se ne bi stvorio spoj između kuglica.
Sada treba pustiti ploču da se ohladi na zraku i postupak je gotov, poželjno je još očistiti ostatke fluxa koji se nalaze oko BGA chipa.
Probajte ponovit postupak ukoliko se kvar ne otkloni nema ti druge nego otići na servis gdje će se uz pomoć dijagnostike ustanoviti točno gdje je kvar.
Ako uspijete otkloniti kvar računaj na to da će se ponoviti nakon par mjeseci i tada bi bilo preporučljivo da daš laptop na servis da ti reballaju grafički BGA chip.

[bobang]

Hvala. Sve mi je jasno. Samo ne razumem sta je 'nanjeti flux'. Da li je to pasta za lemljenje.

[elektor]

Flux je ono što se nalazi u žici za lemljenje i u suštini radi sličnu stvar kao i pasta za lemljenje. Znači skida okside i povečava površinsku napetost sa jednom bitnom razlikom - pasta za lemljenje je jako agresivna te ako se ne očisti sa lemnog mjesta može nagristi vod i lemno mjesto.
Mana fluxa je njegova poprilično visoka cijena u usporedbi sa pastom za lemljenje.
Tebi bi u ovom slučaju više odgovarao tekući flux jer će se lijepo i u potpunosti razliti ispod BGA chipa.
Obrati pažnju i raspitaj se kod kupovine da budeš siguran da je flux koji nabaviš tzv. "no clean" tj. da ga se nemora čistiti i da neće agresivno djelovati na lemno mjesto. To ti je bitno pošto će se flux nalaziti ispod chipa i nećeš ga biti u mogučnosti očistiti.
http://www.elmatis.hr/SearchResults.asp ... hText=flux

[elektor]

Na početku ovog videa ti je detaljno objašnjeno što je flux...
http://www.youtube.com/watch?v=3NN7UGWYmBY

[hari poter]

http://www.elexp.com/tips/Health_Hazards.PDF
http://www.commerce.wa.gov.au/worksafe/ ... fluxes.pdf
Preporucujem pazljivo citanje, i eventualnu konsultaciju sa lekarom. Po mogucstvu pre lemljenja.

[Display]

Baš me zapelo ova stara tema. Toliko toga je do danas za i protiv izrečeno. Reballing se pokazao kao tresla se brda rodio se miš. Puno posla da bi nešto izgledalo kao shit (nisam ja rekao, samo prenosim).Dok reflowing imamo svu silu mišljenja: 80c 5-6min, 140c 5min, 190c-220c u rerni na 9min, onda imamo 220c na 4min. Zatim imamo ekipu koja radi bez fluxa, sa fluxom i kap alkohola pa flux ili samo alkohol bez fluxa. Ono što mene zanima je iskustvo sa fenom nekoga ko to radi već duže vrijeme. Ima li netko da nam malo prokomentira ovo i opiše svoje iskustvo? Mislim na North Bridge. Jedan guru tvrdi da nema smisla više od 5min na 140c fenom jer lem ispod chipa ne sadrži olovo. E pa ko je tu lud?!?!?!?
Hvala svima!

[Feko]

@Elektor je sve detaljno prije par godina opisao i objasnio.
Ja sam probao nekoliko flux verzija i ovaj mi se pokazao najbolji i najmanje se dimi
http://www.takeorder-esf.com/f130-no-cl ... th=286_387
Bez fluxa nema smisla ovo raditi jer stvarno neće trajati duže od par tjedana!
Reflow dobro prolazi kada nije netko grijao prije mene "fenom"
Može i "fen" uz dobru kontrolu temperature na samom čipu i pod uvjetom da se i sa donje strane izvede predgrijanje. Bez grijanja i donje strane matične desi se uvijanje i tada je ista samo za reciklažu!

[Display]

Hahaha. Vidim da te fen nasmijava. Ma ja fen zovem svaki hot air solder ili gun. Ne mislim na pravi fen za kosu Hvala

[elektor]

Eto da se nadovežem...

Baš me zapelo ova stara tema. Toliko toga je do danas za i protiv izrečeno. Reballing se pokazao kao tresla se brda rodio se miš. Puno posla da bi nešto izgledalo kao shit (nisam ja rekao, samo prenosim)

To što prenosiš prenosiš od nekoga tko nema pojma. Profesionalno i kvalitetno izveden reballing (IR stanica, kvalitetne kuglice i flux) je jedini ispravni način rješavanja problema gubitka kontakta BGA kuglica.
Problem što se reballingom često pokušava rješiti drugi kvar (ne prepoznaje ga se) s istim simptomima. Riječ je o prekidu veza, tj. kontakata (između poluvodičke pločice i ostalog) u samom BGA chipu. Do njega isto može doći zbog velikog zagrijavanja, iako je glavni razlog nekvaliteta komponenti (jelte, ganja se profit).
Zagrijavanjem se u nekim slučajevima kratkovremeno može popraviti navedeni kvar, međutim on će se zasigurno vratiti. Upravo je to razlog što mnogi kvalitetni profi servisi koji daju duge garancije popravka i stoje iza svoga rada gotovo uvijek mijenjaju BGA chip novim, zato takvi popravci i jesu skupi.

Ono što mene zanima je iskustvo sa fenom nekoga ko to radi već duže vrijeme. Ima li netko da nam malo prokomentira ovo i opiše svoje iskustvo?

Lemilo na vrući zrak i BGA (velikih formata, kao u računalima) ne idu u istu rečenicu, pogotovo kod profesionalne uporabe. Bez IR lemilice možemo govoriti samo o improvizacijama.

Jedan guru tvrdi da nema smisla više od 5min na 140c fenom jer lem ispod chipa ne sadrži olovo. E pa ko je tu lud?!?!?!?

Taj guru je vjerovatno ista ona neznalica s početka teksta..
Svi komercijalni proizvodi koriste bezolovni lem kako bi uopće zadovoljili RoHS standard i bili u mogućnosti dobiti certifikate za stavljanje proizvoda na tržište. Iznimke su rijetke i mogu se naći samo u aero-space, vojnoj, medicinskoj i sličnoj industriji.
Bezolovni tinol stvara više problema nego ga rješava, ali eto olovo je veliki ekološki no-no. On između ostaloga ima višu temperaturu taljenja od klasičnog tinola.
Zagrijavanjem na navedenih 140c ga neće rastaliti, ma koliko god se ploča grijala, jedino se mogu rastaliti konektori. Ukoliko ovakav postupak ipak rezultira popravkom vrlo vjerovatno problem nije bio u BGA kuglicama, već samom chipu, te će isti vrlo vjerovatno uskoro opet krepati.

Dok reflowing imamo svu silu mišljenja: 80c 5-6min, 140c 5min, 190c-220c u rerni na 9min, onda imamo 220c na 4min. Zatim imamo ekipu koja radi bez fluxa, sa fluxom i kap alkohola pa flux ili samo alkohol bez fluxa.

Kada je problem sigurno u kuglicama ispod chipa, reflowing je nesiguran popravak. Nekad će upaliti, nekad neće..nekad će rješenje biti samo kratkotrajno, nekad ne. Po meni samo za osobno eksperimentiranje, nikakav profesionalni rad. Naravno pri tome mislim na reflow s korištenjem kvalitetnog fluxa i barem nekakve opreme.
Za dio teksta s temperaturama pogledaj prethodni odlomak. Jedino ove zadnje dvije temperature imaju možda nekog smisla, ako zanemarimo grijanje u pećnici. Reflow bez fluxa ili korištenjem alkohola je budalaština.

[Display]

Fino objašnjeno. Nema šta. Hvala ti. Pretpostavljam da iskustvo igra glavnu ulogu. Kao i u svemu. No kad smo se dotakli lema. Zanima me šta misliš o smoke absorber removerima?

[elektor]

Pare fluxa su svakako štetne, pogotovo onog u bezolovnom lemu pošto se koriste agresivniji fluxevi. Tako da je pametno čuvati se, pogotovo ako se lemi redovito u velikim količinama (profesionalno). Kod popravaka ili skidanja TH djelova s uređaja, pogotovo one niže kvalitete, se stvarno zna stvoriti poprilična količina neugodnog dima. Bog zna što ti kinezi trpaju.
Iskreno nisam nikada imao fume extractor, tek otvoren prozor ili tako nešto. Nadam se da mi se neće osvetit u budućnosti.
Tako da ako imaš mogućnosti, a pogotovo ako se baviš profesionalno nabavi nešto. O samim proizvodima mi se čini da je sve po starom sistemu koliko para toliko muzike. Svakako da su sistemi s više filtara u dodatnoj kutiji i jakim ventilatorom bez premca, ali i koštaju nekoliko tisuća dolara. Za neko normalno korištenje mislim da je neki extractor s nekakvim ventilatorom i po mogućnosti ugljenim filtrom više nego dovoljan.

[Display]

Isprika na off topicu iako je vezana tema. Ja sam sebi napravio od 120mm venta iz kištre kompa, adapterom od 12v od nekog routera ili nečega sličnoga, ugljenim filterima za akvarij, te filterom za napu. Usisava kao lud. Može i na 5v usb ali je duplo slabiji jel. Na 5v imam 120mm vent da me hladi. Taman umjereno.
Hvala.